FPC（简称柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。该产品应用范围广，适用于大多数电子产品。
一、FPC产品细节介绍如下：
1、基材
采用无胶基材，它和有胶基材的区别在于它的结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合。
2、铜箔
采用压延铜箔，压延铜箔绕曲性要好，压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好。
3、绝缘材料
绝缘材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和?；つぶ械幕啄?。PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且它的柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性，电气性能和机械性能都非常不错。
二、FPC的产品优点如下：
1、可挠性
应用FPC软板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2、减轻重量
在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
3、减小体积
在组件装连中，同使用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
三、FPC的生产流程如下：
双面板制
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
单面板制
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
四、FPC的未来发展前景
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更??；
2、耐折性?？梢酝湔凼荈PC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
